半导体晶圆检测
晶圆检测中，纳米级缺陷直接影响良率。相机需具备超高分辨率与低噪声，以捕捉颗粒、划痕和图形偏差；图形晶圆高反射率对动态范围提出挑战。针对12英寸晶圆的全局检测，相机还需兼具大靶面与高速扫描能力，平衡效率与精度。
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晶圆检测中，纳米级缺陷直接影响良率。相机需具备超高分辨率与低噪声，以捕捉颗粒、划痕和图形偏差；图形晶圆高反射率对动态范围提出挑战。针对12英寸晶圆的全局检测，相机还需兼具大靶面与高速扫描能力，平衡效率与精度。
