先进封装检测

在先进封装检测中，主要任务是发现焊点缺陷、引线键合异常以及层间错位等问题。由于封装结构精细复杂，相机需要提供高分辨率和高对比度成像，以清晰分辨微小细节。同时，产线节拍要求极高，只有具备高速采集与稳定数据吞吐的相机，才能避免成为检测环节的瓶颈。