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PCB检测面向印刷电路板的焊点、线宽、元器件缺陷等高精度视觉分析。需在明场、暗场及偏光模式下快速捕捉微小特征,相机要求高分辨率、高帧率、良好的色彩还原与宽动态范围。
高速 TDI-sCMOS 相机
光谱范围:180 nm-1100 nm
QE:94.2%
像元:5 μm x 5 μm
分辨率:8208(H)x 256(V)
光谱范围:180 nm - 1100 nm
QE:82%
分辨率:9072(H)x 256(V)
高速高分辨率 sCMOS 相机
光谱范围:300 nm - 1100 nm
QE:63%
像元:4.5 μm x 4.5 μm
分辨率:5120(H)x 4096(V)
高通量大靶面 sCMOS 相机
QE:83%
像元:5.5 μm x 5.5 μm
分辨率:4608(H) x 3072(V)
GigE 全局快门黑白 CMOS 相机
量子效率:300 nm - 1100 nm
QE:75%
像元:3.4 μm x 3.4 μm
分辨率:4096(H)x 3072(V)
USB 3.0 全局快门黑白 CMOS 相机
光谱范围:350 nm - 1100 nm
分辨率:2448(H)x 2048(V)
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