相约第十四届半导体设备材料及核心部件展，探索半导体检测成像新方案

从微米到纳米检测，全新产品亮相，解锁半导体检测成像新能力

鑫图光电将围绕晶圆检测、先进封装、掩模版检测等核心应用场景，展示适用于高精度、高速度、高灵敏度检测需求的成像方案：

• 晶圆检测解决方案
  支持明场/暗场检测、高速扫描、纳米级缺陷识别与缺陷追踪

• 先进封装检测方案
  面向 RDL 检测、复杂结构成像及高通量检测需求

• 高性能成像方案
  支持大靶面、高灵敏度、宽光谱响应，满足多样化检测场景

• 自动光学检测（AOI）方案
  助力设备实现高速、非接触、高精度缺陷检测

现场还将展示多款高速 TDI 相机、高性能面阵相机及动态成像演示，帮助设备厂商提升缺陷检出能力、优化检测效率，加速量产应用落地。

期待与您现场交流

无论您正在开发晶圆检测、掩模版检测、先进封装检测设备，或正在寻找高速、高精度、高通量的成像解决方案，欢迎莅临 鑫图光电 C1-118 展位。

带上您的实际检测需求，与我们的技术团队面对面交流，共同探索更适合未来半导体制造的成像方案。

新品首次亮相，期待与您在 CSEAC 2026 现场见面！

立即预约技术交流，抢先体验最新成像技术。