从微米到纳米，挑战半导体工艺的极限精度

半导体检测是集成电路制造过程中保证良率和可靠性的关键环节。从晶圆材料到芯片封装，每一步都需要精准的光学检测与表征。科学相机作为核心探测器，其分辨率、灵敏度、速度和可靠性直接决定了微米/纳米级缺陷的检出率和检测设备的性能稳定性。针对不同检测场景，我们提供从大靶面高速扫描到高速TDI扫描的全系列相机解决方案，广泛应用于晶圆缺陷检测、光电发光测试、晶片尺寸计量和封装质量控制等领域。