TUCSEN-半导体检测

半导体封装检测

应用需求与挑战

在半导体封装检测中,主要任务是发现焊点缺陷、引线键合异常以及层间错位等问题。由于封装结构精细复杂,相机需要提供高分辨率和高对比度成像,以清晰分辨微小细节。同时,产线节拍要求极高,只有具备高速采集与稳定数据吞吐的相机,才能避免成为检测环节的瓶颈。

3-1半导体封测

典型相机推荐

Gemini 8KTDI

Gemini 8KTDI

深紫外高速TDI-sCMOS相机

Gemini 8KTDI 不仅在核心应用波段的灵敏度性能的大幅升级,266nm和355nm紫外波段的量子效率分别高达63.9%和58%,420nm可见光波段达到了93.4%的峰值水平;Gemini 8KTDI 还率先实现了100G CoF高速数据接口技术的应用,8K行频速度高达1MHz,整体通量性能较上一代实现了翻倍升级,同时搭载鑫图稳定可靠的制冷降噪技术,可有效降低系统高速运行时带来的热噪声干扰,减少数据波动,提升检测精度,特别适合半导体前道对精度和效率有高要求的应用场景。

libra uv

Libra UV

紫外全局快门CMOS相机

Libra UV365 nm波段量子效率达到48%,在UVA相机中达到了上游水平,确保检测精度;152 fps @ 8.1MP的高帧率结合全局快门,可确保高速移动的产线平台上获得清晰图像,满足高速生产线对效率的要求,特别适合半导体后道大范围巡检及微米级缺陷快速筛查。

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