鑫图 Gemini TDI 标准化平台,构建半导体检测多元应用解决方案!

time26/08/20

随着先进制程推进、封装结构复杂化以及大尺寸基板应用发展,半导体检测正从单一缺陷识别向高精度、高效率、多场景协同演进。单一相机性能已难以满足不同检测环节的差异化需求。

为什么TDI技术在产业装备升级中越来越流行

鑫图 Gemini TDI 标准化平台

 

三大平台,九款型号;精准匹配半导体多元检测需求

鑫图 Gemini TDI 标准化平台

 

Gemini 8KTDI 平台

 

1MHz@8K高性能TDI相机,满足前道检测极限性能需求 

 

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Gemini 8KTDI 高性能TDI相机系列,通过 1MHz 高速采集能力、以及精密热管理,实现高速条件下的稳定高信噪比输出,为前道先进制程提供高速、高信噪比成像能力支撑。
Gemini 8KTDI 技术规格书 

典型应用场景

晶圆暗场无图检测
晶圆明场有图/无图检测
掩膜/掩膜基板检测 

Gemini 8KTDI LT 平台

 

500KHz@8K紧凑型TDI相机,面向后道规模部署优化 

 

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Gemini 8KTDI LT 紧凑型TDI相机系列,采用自然散热/风冷结构替代风水冷一体化系统,实现体积缩小 64%、重量减轻 75%、功耗降低 50%,为后道检测设备规模化量产部署提供更高效、更简洁、更低成本的成像解决方案。
Gemini 8KTDI LT 技术规格书 

典型应用场景

 
AOI 晶圆检测:硅基/三代半晶圆检测
先进封装:TGV/TSV/RDL 检测泛
半导体类检测:PCB/FPD 检测 

Gemini 16KTDI 平台

 

500KHz@16K超宽幅TDI相机,提升大幅面检测效率

 

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Gemini 16KTDI 超宽幅 TDI 相机系列,凭借更大幅面单次扫描能力,可减少多相机拼接需求,从而降低设备光机结构与算法复杂度,提升检测吞吐效率、一致性及系统可靠性。
Gemini 16KTDI 技术规格书 

典型应用场景

 

AOI 晶圆检测:硅基有图晶圆检测
先进封装:大尺寸基板检测
泛半导体类检测:PCB/FPD 检测 

以体系之力,赋能中国“芯”检测

 

用一套已被验证的成熟技术体系,筑牢中国半导体检测的核心能力底座
 
 gemini tdi 标准化平台能力
Gemini TDI 标准化平台,是鑫图多年 TDI 技术积累的系统性释放,也是与产业伙伴持续协同创新的共同成果。未来,鑫图将持续以系统级成像解决方案能力,服务中国半导体产业发展,携手产业伙伴,共筑中国半导体检测技术新高地。 

 

CSEAC 2026 邀请函

 
鑫图 Gemini TDI 标准化平台即将亮相无锡·第十四届半导体设备材料及核心部件展(2026年8月31-9月2日),欢迎莅临鑫图展台 C1-118 交流体验,共探 TDI 成像技术的多元应用可能。 
第十四届半导体设备材料及核心部件展邀请函

 

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